Conformal electronics: Materials, fabrication, and emerging applications

Abstract

Conformal electronics integrate mechanically compliant materials with advanced fabrication strategies, enabling devices to mount seamlessly onto non-planar, dynamic, and even biological surfaces. In these scenarios, such systems deliver enhanced measurement accuracy, improved stability, and greater adaptability and comfort compared to rigid counterparts, thereby redefining the frontiers of wearable technology. In this review, we first focus on strategies and fabrication technologies for achieving conformability, and applications in fields such as healthcare, consumer electronics, and industry. Then we discuss current challenges, such as scalability and durability, while exploring future research directions in material innovation and process optimization. Finally, we provide a comprehensive understanding of conformal flexible thin film devices, charting a path for future advancements.

Keywords

conformability / conformal electronics / curved conformal devices / curved electronics / flexible electronics / flexible thin film devices

References

[1] A. Valavan, A. Komolafe, N. R. Harris, S. Beeby, IEEE Trans. Compon. Packag., Manuf. Technol. 2023, 13, 715.

[2] X. M. Zhang, X.-L. Yang, B. Wang, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 2022, 33, 8104.

[3] C. Kong, X. Li, J. Shi, H. Wang, C. Li, Y. Huang, S. Jiang, K. Wu, L. Yang, Chem. Eng. J. 2024, 496, 154246.

[4] W. Zhong, H. Xu, Y. Ke, X. Ming, H. Jiang, M. Li, D. Wang, Adv. Mater. Technol. 2024, 9, 2301579.

[5] K. H. Park, J.-Y. Go, B. Lim, Y.-Y. Noh, J. Polym. Sci. 2022, 60, 429.

[6] S. Ren, Y. Ding, W. Zhang, Z. Wang, S. Wang, Z. Yi, Polymers 2023, 15, 3803.

[7] K. Kanon, S. S. Sharif, A. Irfan, A. Sharif, Eng. Rep. 2024, 6, e13006.

[8] Y. Yuan, S. Xie, C. Ding, X. Shi, J. Xu, K. Li, W. Zhao, J. Mater. Chem. C 2020, 8, 1915.

[9] H. Chen, B. Liu, J. Cao, L. Ji, J. Xie, Y. Shu, J. Dong, A. Wang, F. Wang, F. Yan, T. Qin, FlexMat 2024, 1, 54.

[10] Z. Zhang, G. Chen, Y. Xue, Q. Duan, X. Liang, T. Lin, Z. Wu, Y. Tan, Q. Zhao, W. Zheng, L. Wang, F. Wang, X. Luo, J. Xu, J. Liu, B. Lu, Adv. Funct. Mater. 2023, 33, 2305705.

[11] G. Li, K. Huang, J. Deng, M. Guo, M. Cai, Y. Zhang, C. F. Guo, Adv. Mater. 2022, 34, 2200261.

[12] Y. Shi, B. Zhang, J. Zhao, J. Qin, K. Bai, J. Yu, X. Zhang, FlexMat 2024, 1, 150.

[13] Y.-C. Lin, R. Torsi, R. Younas, C. L. Hinkle, A. F. Rigosi, H. M. Hill, K. Zhang, S. Huang, C. E. Shuck, C. Chen, Y.-H. Lin, D. Maldonado-Lopez, J. L. Mendoza-Cortes, J. Ferrier, S. Kar, N. Nayir, S. Rajabpour, A. C. T. van Duin, X. Liu, D. Jariwala, J. Jiang, J. Shi, W. Mortelmans, R. Jaramillo, J. M. J. Lopes, R. Engel-Herbert, A. Trofe, T. Ignatova, S. H. Lee, Z. Mao, L. Damian, Y. Wang, M. A. Steves, K. L. Jr. Knappenberger, Z. Wang, S. Law, G. Bepete, D. Zhou, J.-X. Lin, M. S. Scheurer, J. Li, P. Wang, G. Yu, S. Wu, D. Akinwande, J. M. Redwing, M. Terrones, J. A. Robinson, ACS Nano 2023, 17, 9694.

[14] Z.-L. Lei, B. Guo, Adv. Sci. 2022, 9, 2102924.

[15] Z. Jiang, N. Chen, Z. Yi, J. Zhong, F. Zhang, S. Ji, R. Liao, Y. Wang, H. Li, Z. Liu, Y. Wang, T. Yokota, X. Liu, K. Fukuda, X. Chen, T. Someya, Nat. Electron. 2022, 5, 784.

[16] Z. Zheng, M. Li, Q. Zhou, L. Cai, J.-F. Yin, Y. Cao, P. Yin, ACS Appl. Nano Mater. 2021, 4, 811.

[17] C. Ladd, J.-H. So, J. Muth, M. D. Dickey, Adv. Mater. 2013, 25, 5081.

[18] L. Hu, P. L. Chee, S. Sugiarto, Y. Yu, C. Shi, R. Yan, Z. Yao, X. Shi, J. Zhi, D. Kai, H.-D. Yu, W. Huang, Adv. Mater. 2023, 35, 2205326.

[19] X. Mi, L. Liu, S. Yang, P. Wu, W. Zhan, X. Ji, J. Liang, Nat. Commun. 2025, 16, 2590.

[20] R. Cai, C. Liang, Y. Duan, Z. Zhao, X. Zhang, P. He, J. Yang, W.-Y. Lai, J. Wei, L. Tian, FlexMat 2025, 2, 225.

[21] S. Pinilla, J. Coelho, K. Li, J. Liu, V. Nicolosi, Nat. Rev. Mater. 2022, 7, 717.

[22] Z. Chen, Y. Li, Z. Man, A. Tang, Nano Res. 2024, 17, 10386.

[23] N. Zakay, L. Lombardo, N. Maman, M. Parvis, L. Vradman, Y. Golan, ACS Appl. Eng. Mater. 2023, 1, 1367.

[24] H. W. Tan, Y. Y. C. Choong, C. N. Kuo, H. Y. Low, C. K. Chua, Prog. Mater. Sci. 2022, 127, 100945.

[25] S. Wang, Y. Wang, Z. Chen, D. Mei, Adv. Mater. Technol. 2023, 8, 2200993.

[26] Y. Zhong, K. Liu, L. Wu, W. Ji, G. Cheng, J. Ding, ACS Appl. Mater. Interfaces 2024, 16, 52966.

[27] J. Yu, L. Chen, X. Hou, J. Mu, J. He, W. Geng, X. Qiao, X. Chou, J. Materiomics 2022, 8, 247.

[28] X. Dong, S. Y. Chan, R. Zhao, L. Luo, M. Xu, J. Gao, X. Ju, J.  Wu, D. Chi, X. J. Loh, X. Wang, FlexMat 2024, 1, 203.

[29] O.-H. Huttunen, M. H. Behfar, J. Hiitola-Keinänen, J. Hiltunen, Adv. Mater. Technol. 2022, 7, 2101496.

[30] H. Wu, Y. Tian, H. Luo, H. Zhu, Y. Duan, Y. Huang, Adv. Mater. Technol. 2020, 5, 2000093.

[31] X. Zhao, Z. Liang, R. Zhang, Q. Zhao, Y. Ma, X. Feng, Adv. Mater. Interfaces 2024, 11, 2400303.

[32] D. Baek, S. H. Lee, B.-H. Jun, S. H. Lee, in Nanotechnology for Bioapplications (Ed: B.-H. Jun), Springer 2021, pp. 217-233.

[33] Q. Zhang, J. Zhou, P. Zhi, L. Liu, C. Liu, A. Fang, Q. Zhang, Med. Nov. Technol. Devices 2023, 17, 100205.

[34] Y. Hou, G. Song, H. Diao, Y. Li, J. Zhang, Chem. Eng. J. 2024, 487, 150469.

[35] N. Aït Hocine, C. Miranda, S. Nauman, A. Langlet, Polym. Adv. Technol. 2024, 35, e6299.

[36] M. Kong, M. Yang, R. Li, Y.-Z. Long, J. Zhang, X. Huang, X. Cui, Y. Zhang, Z. Said, C. Li, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 2024, 131, 3205.

[37] L. Mao, M. Zhou, L. Yao, H. Yu, X. Yan, Y. Shen, W. Chen, P. Ma, Y. Ma, S. Zhang, S. C. Tan, Adv. Funct. Mater. 2023, 33, 2213419.

[38] M. Bissannagari, W. Lee, W. Y. Lee, J. H. Jeong, J. Kim, Adv. Funct. Mater. 2017, 27, 1701766.

[39] X. Wang, M. Li, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 2020, 107, 805.

[40] H. Hu, X. Guo, Y. Zhang, Z. Chen, L. Wang, Y. Gao, Z. Wang, Y. Zhang, W. Wang, M. Rong, G. Liu, Q. Huang, Y. Zhu, Z. Zheng, ACS Nano 2023, 17, 3921.

[41] C. Wang, H. Wang, B. Wang, H. Miyata, Y. Wang, M. O. G. Nayeem, J. J. Kim, S. Lee, T. Yokota, H. Onodera, T. Someya, Sci. Adv. 2022, 8, eabo1396.

[42] Y. Huang, H. Wu, C. Zhu, W. Xiong, F. Chen, L. Xiao, J. Liu, K. Wang, H. Li, D. Ye, Y. Duan, J. Chen, H. Yang, W. Li, K. Bai, Z. Yin, H. Ding, J. Int. Extreme Manuf. 2021, 3, 045101.

[43] H.-C. Chen, C.-Y. Huang, P.-W. Cheng, Surf. Coat. Technol. 2018, 344, 449.

[44] B. Wang, B. Zhang, X. Wu, Y. Zhou, L. Xiao, S. Jiang, K. Li, Y. Huang, Int. J. Mech. Sci. 2024, 277, 109448.

[45] G. Tang, B. Tang, SN Appl. Sci. 2019, 2, 96.

[46] L. Zhang, K. S. Kumar, H. He, C. J. Cai, X. He, H. Gao, S. Yue, C. Li, R. C.-S. Seet, H. Ren, J. Ouyang, Nat. Commun. 2020, 11, 4683.

[47] Y. Wang, S. Lee, H. Wang, Z. Jiang, Y. Jimbo, C. Wang, B. Wang, J. J. Kim, M. Koizumi, T. Yokota, T. Someya, Proc. Natl. Acad. Sci. 2021, 118, e2111904118.

[48] Z. Xu, L. Chen, L. Lu, R. Du, W. Ma, Y. Cai, X. An, H. Wu, Q. Luo, Q. Xu, Q. Zhang, X. Jia, Adv. Funct. Mater. 2021, 31, 2006432.

[49] P. Tan, H. Wang, F. Xiao, X. Lu, W. Shang, X. Deng, H. Song, Z. Xu, J. Cao, T. Gan, B. Wang, X. Zhou, Nat. Commun. 2022, 13, 358.

[50] Y. Gao, Y. Wang, S. Xia, G. Gao, Sci. China Mater. 2021, 64, 2313.

[51] Q. Gao, F. Sun, Y. Li, L. Li, M. Liu, S. Wang, Y. Wang, T. Li, L. Liu, S. Feng, X. Wang, S. Agarwal, T. Zhang, Nano-Micro Lett. 2023, 15, 139.

[52] M. Tang, Z. Li, K. Wang, Y. Jiang, M. Tian, Y. Qin, Y. Gong, Z. Li, L. Wu, J. Mater. Chem. A 2022, 10, 1750.

[53] J. Zhang, K. Yan, J. Huang, X. Sun, J. Li, Y. Cheng, Y. Sun, Y. Shi, L. Pan, Adv. Funct. Mater. 2024, 34, 2314433.

[54] A. Miyamoto, S. Lee, N. F. Cooray, S. Lee, M. Mori, N. Matsuhisa, H. Jin, L. Yoda, T. Yokota, A. Itoh, M. Sekino, H. Kawasaki, T. Ebihara, M. Amagai, T. Someya, Nat. Nanotechnol. 2017, 12, 907.

[55] S. Lim, H. Luan, S. Zhao, Y. Lee, Y. Zhang, Y. Huang, J. A. Rogers, J.-H. Ahn, Adv. Mater. 2020, 32, 2001303.

[56] H. A. Hobbie, J. L. Doherty, B. N. Smith, P. Maccarini, A. D. Franklin, Npj Flex. Electron. 2024, 8, 1.

[57] Z. Huang, Y. Lin, Nanoscale 2022, 14, 16749.

[58] Z. Chen, C. Zhang, Z. Zheng, Int. J. Extreme Manuf. 2024, 6, 052005.

[59] J. Park, Y. Lee, H. Lee, H. Ko, ACS Nano 2020, 14, 12.

[60] M. A. Meitl, Z.-T. Zhu, V. Kumar, K. J. Lee, X. Feng, Y. Y. Huang, I. Adesida, R. G. Nuzzo, J. A. Rogers, Nat. Mater. 2006, 5, 33.

[61] P. Peng, K. Wu, L. Lv, C. F. Guo, Z. Wu, Adv. Mater. Technol. 2018, 3, 1700264.

[62] G. Zabow, Science 2022, 378, 894.

[63] Z. Xue, T. Jin, S. Xu, K. Bai, Q. He, F. Zhang, X. Cheng, Z. Ji, W. Pang, Z. Shen, H. Song, Y. Shuai, Y. Zhang, Sci. Adv. 2022, 8, eabm6922.

[64] Y.-G. Kim, H.-G. Rhee, Y.-S. Ghim, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 2021, 114, 1497.

[65] H. Zhang, E. Hong, X. Chen, Z. Liu, ACS Appl. Mater. Interfaces 2023, 15, 14532.

[66] Y. Li, F. Zhang, S. Wang, Interdiscip. Mater. 2024, 3, 29.

[67] C. Su, Y. Lin, T.-M. Shih, H. Lu, Y. Gao, J.-E. Huang, Y.-J. Lu, T. Wu, Z. Chen, W. Guo, Appl. Sci. 2020, 10, 4604.

[68] A. S. Dahiya, A. Christou, J. Neto, A. Zumeit, D. Shakthivel, R. Dahiya, Adv. Electron. Mater. 2022, 8, 2200170.

[69] J. Lee, M. Jo, C. Lee, IEEE/ASME Trans. Mechatronics 2022, 27, 2908.

[70] Z. Yan, F. Zhang, F. Liu, M. Han, D. Ou, Y. Liu, Q. Lin, X. Guo, H. Fu, Z. Xie, M. Gao, Y. Huang, J. Kim, Y. Qiu, K. Nan, J. Kim, P. Gutruf, H. Luo, A. Zhao, K.-C. Hwang, Y. Huang, Y. Zhang, J. A. Rogers, Sci. Adv. 2016, 2, e1601014.

[71] Y. Kim, H. Yuk, R. Zhao, S. A. Chester, X. Zhao, Nature 2018, 558, 274.

[72] B. Singh, J. A. Otálora, T. H. Kang, I. Soldatov, D. D. Karnaushenko, C. Becker, R. Schäfer, D. Karnaushenko, V. Neu, O. G. Schmidt, Npj Flex. Electron. 2022, 6, 1.

[73] Q. Guo, Y. Pan, J. Lin, G. Wan, B. Xu, N. Hua, C. Zheng, Y. Huang, Y. Mei, W. Chen, Z. Chen, Adv. Intell. Syst. 2020, 2, 2000101.

[74] X. Cheng, Y. Zhang, Adv. Mater. 2019, 31, 1901895.

[75] C.-W. Liu, M.-H. Chen, T.-C. Pi, J.-C. Kao, Y.-I. Yeh, presented at 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, USA2022, pp. 987–991.

[76] D. Deng, T.-H. Kwok, Y. Chen, J. Mech. Des. 2017, 139, 081702.

[77] W. Lee, Y. Liu, Y. Lee, B. K. Sharma, S. M. Shinde, S. D. Kim, K. Nan, Z. Yan, M. Han, Y. Huang, Y. Zhang, J.-H. Ahn, J. A. Rogers, Nat. Commun. 2018, 9, 1417.

[78] R. A. Street, W. S. Wong, R. Lujan, J. Appl. Phys. 2009, 105, 104504.

[79] A. S. Pal, L. Pocivavsek, T. A. Witten, Soft Matter 2024, 20, 3473.

[80] D. Wang, B. Sheng, X. Wu, Y. Huang, L. Peng, B. Xu, B. Li, Z. Ni, Mater. Res. Express 2019, 6, 095312.

[81] E. Sharma, R. Rathi, J. Misharwal, B. Sinhmar, S. Kumari, J. Dalal, A. Kumar, Nanomaterials 2022, 12, 2754.

[82] G. Yoo, H. Lee, D. Radtke, M. Stumpf, U. Zeitner, J. Kanicki, Microelectron. Eng. 2010, 87, 83.

[83] C. Zhu, H. Ekinci, A. Pan, B. Cui, X. Zhu, Microsyst. Nanoeng 2024, 10, 1.

[84] K. Rüzgar, A. Bacıoğlu, Microelectron. Eng. 2019, 209, 41.

[85] T. Onanuga, M. Rumler, A. Erdmann, presented at Optical Microlithography XXX, San Jose, CA, USA2017, pp. 233-248.

[86] B. W. Smith, in Nanolithography (Ed: M. Feldman), Woodhead Publishing 2014, pp. 1-41.

[87] J. Deng, L. Jiang, B. Si, H. Zhou, J. Dong, P. Cohen, J. Manuf. Process. 2021, 66, 565.

[88] T. Liu, S. Wang, T. Li, G. Wang, L. Dong, W. Zhang, J. Qiao, H. Xu, Z. Wang, Z. Weng, Opt. Laser Technol. 2025, 181, 111689.

[89] M. Banik, M. Oded, R. Shenhar, Soft Matter 2022, 18, 5302.

[90] F. Laulagnet, J.-A. Dallery, L. Pain, M. J. May, B. Hémard, F. Garlet, I. Servin, C. Sabbione, J. MicroNanopatterning Mater. Metrol. 2023, 22, 041404.

[91] X. Wang, X. Dai, H. Wang, J. Wang, Q. Chen, F. Chen, Q. Yi, R. Tang, L. Gao, L. Ma, C. Wang, X. Wang, G. He, Y. Fei, Y. Guan, B. Zhang, Y. Dai, X. Tu, L. Zhang, L. Zhang, G. Zou, ACS Nano 2023, 17, 4933.

[92] G. de Boer, J. MicroNanopatterning Mater. Metrol. 2023, 22, 041407.

[93] J. Fischer, M. Wegener, Laser Photonics Rev. 2013, 7, 22.

[94] P. Zhang, Q. Zhang, J. Zeng, J. Han, J. Zhou, W. Zhang, Q. Jiao, Y. Wu, S. Dai, Appl. Phys. B 2016, 122, 244.

[95] T. C. Garza, J. I. Scholtz, M. J. Gazes, I. Kymissis, N. K. Pervez, in Next-Generation Spectroscopic Technologies VII, SPIE 2014, pp. 108-113.

[96] M. Brehmer, L. Conrad, L. Funk, J. Dispersion Sci. Technol. 2003, 24, 291.

[97] M. A. Unger, H.-P. Chou, T. Thorsen, A. Scherer, S. R. Quake, Science 2000, 288, 113.

[98] T. R. Groves, in Nanolithography (Ed: M. Feldman), Woodhead Publishing 2014, pp. 80-115.

[99] S. Okazaki, Microelectron. Eng. 2015, 133, 23.

[100] A. Zawadzka, R. Paszkiewicz, Mater. Sci. Semicond. Process. 2022, 143, 106548.

[101] H. Cai, Q. Meng, H. Ding, K. Zhang, Y. Lin, W. Ren, X. Yu, Y. Wu, G. Zhang, M. Li, N. Pan, Z. Qi, Y. Tian, Y. Luo, X. Wang, ACS Nano 2018, 12, 9626.

[102] M. Liu, R. Yang, Z. Guo, K. Chen, H. Feng, H. Lu, S. Huang, M. Zhang, H. Ye, L. Shui, Nat. Commun. 2024, 15, 9389.

[103] Y. Liu, X. Li, P. Jiang, Z. Wang, J. Guo, C. Luo, Y. Wei, Z. Chen, C. Liu, W. Ren, W. Zhang, J. Qu, Z. Zhang, Micromachines 2024, 15, 1250.

[104] K. M. Hampson, R. Turcotte, D. T. Miller, K. Kurokawa, J. R. Males, N. Ji, M. J. Booth, Nat. Rev. Methods Primer 2021, 1, 68.

[105] H. C. Ko, M. P. Stoykovich, J. Song, V. Malyarchuk, W. M. Choi, C.-J. Yu, J. B. Geddes, J. Xiao, S. Wang, Y. Huang, J. A. Rogers, Nature 2008, 454, 748.

[106] L. J. Deiner, T. L. Reitz, Adv. Eng. Mater. 2017, 19, 1600878.

[107] Y. Y. How, A. Numan, M. N. Mustafa, R. Walvekar, M. Khalid, N. M. Mubarak, J. Energy Storage 2022, 51, 104324.

[108] M. I. Domínguez, M. A. Centeno, M. Martínez, L. F. Bobadilla, Ó. H. Laguna, J. A. Odriozola, Chem. Eng. Res. Des. 2021, 171, 13.

[109] H. Shahariar, I. Kim, H. Soewardiman, J. S. Jur, ACS Appl. Mater. Interfaces 2019, 11, 6208.

[110] J. C. Batchelor, S. G. Yeates, A. J. Casson, in 2016 38th Annual International Conference of the, IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC) 2016, pp. 3159–3162.

[111] F. Molina-Lopez, T. Z. Gao, U. Kraft, C. Zhu, T. Öhlund, R. Pfattner, V. R. Feig, Y. Kim, S. Wang, Y. Yun, Z. Bao, Nat. Commun. 2019, 10, 2676.

[112] S. Baek, Y. Jo, Y. Lee, J. Kwon, S. Jung, ACS Appl. Electron. Mater. 2024, 6, 7657.

[113] G. Maroli, G. Rosati, S. Suárez-García, D. Bedmar-Romero, R. Kobrin, Á. González-Laredo, M. Urban, R. Alvárez-Diduk, D. Ruiz-Molina, A. Merkoçi, Biosens. Bioelectron. 2024, 260, 116421.

[114] L. M. Ferrari, S. Sudha, S. Tarantino, R. Esposti, F. Bolzoni, P. Cavallari, C. Cipriani, V. Mattoli, F. Greco, Adv. Sci. 2018, 5, 1700771.

[115] J. Sung, Y. Choi, H. So, J. Mater. Res. Technol. 2024, 33, 749.

[116] Q. Guo, J. Ye, H. Lu, G. Quan, Z. Wang, Y. Zhao, Y. M. Xie, Addit. Manuf. 2024, 96, 104563.

[117] Y. Yao, L. Cheng, Z. Li, J. Manuf. Process. 2024, 120, 1002.

[118] S.-J. Jeong, M.-H. Jo, H.-J. Ahn, Chem. Eng. J. 2023, 475, 146503.

[119] S. Wang, Z. Zhou, B. Li, C. Wang, Q. Liu, Mater. Today Nano 2021, 16, 100142.

[120] J. Ai, Q. Du, Z. Qin, J. Liu, X. Zeng, Opt. Express 2018, 26, 20965.

[121] M. P. Lim, X. Guo, E. L. Grunblatt, G. M. Clifton, A. N. Gonzalez, C. N. LaFratta, Opt. Express 2018, 26, 7085.

[122] Y. Zhang, G. Ding, F. Wang, P. Yu, Q. Feng, C. Yu, J. He, X. Wang, W. Xu, M. He, Y. Wang, W. Chen, H. Jia, H. Chen, Crystals 2023, 13, 815.

[123] H. Xiang, J. Fu, Z. Chen, presented at 2006 1st IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, Zhuhai, China2006, pp. 942–946.

[124] S. Jeong, S. Han, J. S. Selvan, presented at Fourth International Symposium on Laser Precision Microfabrication, Munich, Germany2003, pp. 44–48.

[125] S. Coelho, J. Baek, J. Walsh, J. Justin Gooding, K. Gaus, Nat. Commun. 2022, 13, 647.

[126] Y. Nam, D. Shin, J.-G. Choi, I. Lee, S. Moon, Y. Yun, W.-J. Lee, I. Park, S. Park, J. Lee, Small Methods 2024, 8, 2301735.

[127] Y. Xuan, H. Hara, S. Honda, Y. Li, Y. Fujita, T. Arie, S. Akita, K. Takei, Appl. Phys. Rev. 2022, 9, 011425.

[128] J. Kim, E.-F. Chou, J. Le, S. Wong, M. Chu, M. Khine, Adv. Healthcare Mater. 2019, 8, 1900109.

[129] S. Li, H. Wang, W. Ma, L. Qiu, K. Xia, Y. Zhang, H. Lu, M. Zhu, X. Liang, X.-E. Wu, H. Liang, Y. Zhang, Sci. Adv. 2023, 9, eadh0615.

[130] S. Wang, J. Xiao, H. Liu, L. Zhang, Chem. Eng. J. 2023, 453, 139815.

[131] M. Simjanoska, S. Kochev, J. Tanevski, A. M. Bogdanova, G. Papa, T. Eftimov, Inf. Fusion 2020, 58, 24.

[132] S. Si, C. Sun, H. Wang, H. Wu, L. Chen, Y. Xia, J. Qin, Y. Wu, J. Yang, Nano Energy 2023, 115, 108730.

[133] N. Luo, W. Dai, C. Li, Z. Zhou, L. Lu, C. C. Y. Poon, S.-C. Chen, Y. Zhang, N. Zhao, Adv. Funct. Mater. 2016, 26, 1178.

[134] F. Heydari, M. P. Ebrahim, J.-M. Redoute, K. Joe, K. Walker, M. R. Yuce, Inf. Fusion 2020, 54, 119.

[135] Y. Li, S. Guo, Z. Su, K. Ding, X. J. Loh, FlexMat 2025, 2, 4.

[136] K. Meng, X. Xiao, W. Wei, G. Chen, A. Nashalian, S. Shen, X. Xiao, J. Chen, Adv. Mater. (Deerfield Beach Fla.) 2022, 34, e2109357.

[137] M. Ali, S. M. Hoseyni, R. Das, M. Awais, I. Basdogan, L. Beker, Adv. Mater. Technol. 2023, 8, 2300347.

[138] G. Yang, M.-Z. Tian, P. Huang, Y.-F. Fu, Y.-Q. Li, Y.-Q. Fu, X.-Q. Wang, Y. Li, N. Hu, S.-Y. Fu, Carbon 2021, 173, 736.

[139] C. M. Boutry, L. Beker, Y. Kaizawa, C. Vassos, H. Tran, A. C. Hinckley, R. Pfattner, S. Niu, J. Li, J. Claverie, Z. Wang, J. Chang, P. M. Fox, Z. Bao, Nat. Biomed. Eng. 2019, 3, 47.

[140] J. Chen, J. Zhang, J. Hu, N. Luo, F. Sun, H. Venkatesan, N. Zhao, Y. Zhang, Adv. Mater. 2022, 34, 2104313.

[141] A. H. Chowdhury, B. Jafarizadeh, A. R. Baboukani, N. Pala, C. Wang, Biosens. Bioelectron. 2023, 237, 115449.

[142] Q. Lin, J. Huang, J. Yang, Y. Huang, Y. Zhang, Y. Wang, J. Zhang, Y. Wang, L. Yuan, M. Cai, X. Hou, W. Zhang, Y. Zhou, S. G. Chen, C. F. Guo, Adv. Healthcare Mater. 2020, 9, 2001023.

[143] L. Pan, L. Han, H. Liu, J. Zhao, Y. Dong, X. Wang, Chem. Eng. J. 2022, 450, 137929.

[144] W. Zhao, T. Rovere, D. Weerawarne, G. Osterhoudt, N. Kang, P. Joseph, J. Luo, B. Shim, M. Poliks, C.-J. Zhong, ACS Nano 2015, 9, 6168.

[145] H. Yao, W. Yang, W. Cheng, Y. J. Tan, H. H. See, S. Li, H. P. A. Ali, B. Z. H. Lim, Z. Liu, B. C. K. Tee, Proc. Natl. Acad. Sci. 2020, 117, 25352.

[146] S. Tian, L. Wang, R. Zhu, Mater. Horiz. 2024, 11, 2428.

[147] J.-H. Zhang, Z. Li, J. Xu, J. Li, K. Yan, W. Cheng, M. Xin, T. Zhu, J. Du, S. Chen, X. An, Z. Zhou, L. Cheng, S. Ying, J. Zhang, X. Gao, Q. Zhang, X. Jia, Y. Shi, L. Pan, Nat. Commun. 2022, 13, 5839.

[148] Y. Zhang, W. J. E. Lamm, R. K. Albert, E. Y. Chi, W. R. Henderson, D. B. Lewis, Am. J. Respir. Crit. Care Med. 1997, 155, 661.

[149] J. Liliemark, F. Albertioni, M. Hassan, G. Juliusson, J. Clin. Oncol. 1992, 10, 1514.

[150] W. J. Lesterhuis, I. J. M. de Vries, G. Schreibelt, A. J. A. Lambeck, E. H. J. G. Aarntzen, J. F. M. Jacobs, N. M. Scharenborg, M. W. M. M. van de Rakt, A. J. de Boer, S. Croockewit, M. M. van Rossum, R. Mus, W. J. G. Oyen, O. C. Boerman, S. Lucas, G. J. Adema, C. J. A. Punt, C. G. Figdor, Clin. Cancer Res. 2011, 17, 5725.

[151] K. van der Maaden, W. Jiskoot, J. Bouwstra, J. Controlled Release 2012, 161, 645.

[152] E. Larraneta, R. E. M. Lutton, A. D. Woolfson, R. F. Donnelly, Mater. Sci. Eng. R-Rep. 2016, 104, 1.

[153] A. Petersmann, D. Müller-Wieland, U. A. Müller, R. Landgraf, M. Nauck, G. Freckmann, L. Heinemann, E. Schleicher, Exp. Clin. Endocrinol. Diabetes Off. J. Ger. Soc. Endocrinol. Ger. Diabetes Assoc. 2019, 127, S1.

[154] P. Sharp, E. Ives, Pract. Diabetes 2021, 38, 21.

[155] Y. Liu, Q. Yu, L. Ye, L. Yang, Y. Cui, Lab. Chip 2023, 23, 421.

[156] J. Koo, S. B. Kim, Y. S. Choi, Z. Xie, A. J. Bandodkar, J. Khalifeh, Y. Yan, H. Kim, M. K. Pezhouh, K. Doty, G. Lee, Y.-Y. Chen, S. M. Lee, D. D’Andrea, K. Jung, K. Lee, K. Li, S. Jo, H. Wang, J.-H. Kim, J. Kim, S.-G. Choi, W. J. Jang, Y. S. Oh, I. Park, S. S. Kwak, J.-H. Park, D. Hong, X. Feng, C.-H. Lee, A. Banks, C. Leal, H. M. Lee, Y. Huang, C. K. Franz, W. Z. Ray, M. MacEwan, S.-K. Kang, J. A. Rogers, Sci. Adv. 2020, 6, eabb1093.

[157] H. Lu, J. Yuan, Y. Chen, S. Xiang, Q. Lu, FlexMat 2025, 2, 132.

[158] D. Dong, S. S. Dhanabalan, P. F. M. Elango, M. Yang, S. Walia, S. Sriram, M. Bhaskaran, Appl. Phys. Rev. 2023, 10, 031314.

[159] M. J. Han, D.-Y. Khang, Adv. Mater. 2015, 27, 4969.

[160] W. Jo, K. Jeong, Y.-S. Park, J.-I. Lee, S. G. Im, T.-S. Kim, Chem. Eng. J. 2023, 452, 139050.

[161] X. Liu, W. Xiao, T. Tao, J. Yang, H. Li, Q. Chen, L. Huang, Y. Ni, L. Chen, X. Ouyang, X. Zhu, J. Li, Carbohydr. Polym. 2021, 260, 117820.

[162] Y. Lee, H. Lee, H.-G. Im, W. Jo, G.-M. Choi, T.-S. Kim, J. Jang, B.-S. Bae, Composites, Part B 2022, 247, 110336.

[163] K. W. Lee, J. Yi, M. K. Kim, D. R. Kim, Nat. Commun. 2024, 15, 4443.

[164] D.-L. Wen, Y.-X. Pang, P. Huang, Y.-L. Wang, X.-R. Zhang, H.-T. Deng, X.-S. Zhang, Adv. Fiber Mater. 2022, 4, 873.

[165] J.-W. Li, H.-F. Chen, Y.-Z. Liu, J.-H. Wang, M.-C. Lu, C.-W. Chiu, Chem. Eng. J. 2024, 484, 149452.

[166] J. Kubicek, K. Fiedorova, D. Vilimek, M. Cerny, M. Penhaker, M. Janura, J. Rosicky, IEEE Rev. Biomed. Eng. 2022, 15, 36.

[167] Z. Hou, X. Liu, M. Tian, X. Zhang, L. Qu, T. Fan, J. Miao, J. Mater. Chem. A 2023, 11, 17336.

[168] B. C. Hannigan, T. J. Cuthbert, C. Ahmadizadeh, C. Menon, Sci. Adv. 2024, 10, eadj9708.

[169] Y. Cui, G. Zheng, Z. Jiang, M. Zhou, Y. Yu, P. Wang, Q. Wang, J. Mater. Sci. Technol. 2024, 182, 12.

[170] Q. Zhang, H. Cheng, S. Zhang, Y. Li, Z. Li, J. Ma, X. Liu, Chem. Eng. J. 2024, 488, 151040.

[171] J. Wang, W. Yang, Z. Liu, Y. Su, K. Li, Y. Li, Q. Zhang, C. Hou, H. Wang, Nano Energy 2023, 107, 108171.

[172] E. G. Jeong, Y. Jeon, S. H. Cho, K. C. Choi, Energy Environ. Sci. 2019, 12, 1878.

[173] P. Liu, Y. Xiang, Y. Liu, S. S. Peng, Z. Zhu, X. Shi, J. Wu, P. Chen, J. Mater. Chem. C 2024, 12, 941.

[174] W. Liu, Y. Duo, X. Chen, B. Chen, T. Bu, L. Li, J. Duan, Z. Zuo, Y. Wang, B. Fang, F. Sun, K. Xu, X. Ding, C. Zhang, L. Wen, Adv. Funct. Mater. 2023, 33, 2306368.

[175] S. Hu, R. Wang, W. Zhu, Y. Huang, Y. Li, Y. Yang, Q. Zhang, Y. Yan, C. Lin, Y. Deng, Chem. Eng. J. 2024, 502, 157950.

[176] D. Li, R. Wang, K. Fu, H. Quan, H. Wei, R. Liu, H. Liu, Z. Fu, H. Yuan, H. Zhou, H. Bai, X. Cui, Y. Tian, ACS Sens. 2025, 10, 5140.

[177] W. Liu, Y. Liu, Z. Yang, C. Xu, X. Li, S. Huang, J. Shi, J. Du, A. Han, Y. Yang, G. Xu, J. Yu, J. Ling, J. Peng, L. Yu, B. Ding, Y. Gao, K. Jiang, Z. Li, Y. Yang, Z. Li, S. Lan, H. Fu, B. Fan, Y. Fu, W. He, F. Li, X. Song, Y. Zhou, Q. Shi, G. Wang, L. Guo, J. Kang, X. Yang, D. Li, Z. Wang, J. Li, S. Thoroddsen, R. Cai, F. Wei, G. Xing, Y. Xie, X. Liu, L. Zhang, F. Meng, Z. Di, Z. Liu, Nature 2023, 617, 717.

[178] T. S. Kim, H. J. Kim, D.-M. Geum, J.-H. Han, I. S. Kim, N. Hong, G. H. Ryu, J. Kang, W. J. Choi, K. J. Yu, ACS Appl. Mater. Interfaces 2021, 13, 13248.

[179] F. Yang, Y. Huang, Y. Li, Y. Li, NPJ Flex. Electron. 2021, 5, 30.

[180] C. Xie, X. Jiang, Q. Zhu, D. Wang, C. Xiao, C. Liu, W. Ma, Q. Chen, W. Li, Small Methods 2021, 5, 2100481.

[181] H. K. Park, Y. Cho, J. Kim, S. Kim, S. Kim, J. Kim, K.-J. Yang, D.-H. Kim, J.-K. Kang, W. Jo, NPJ Flex. Electron. 2022, 6, 91.

[182] A. F. Palmstrom, G. E. Eperon, T. Leijtens, R. Prasanna, S. N. Habisreutinger, W. Nemeth, E. A. Gaulding, S. P. Dunfield, M. Reese, S. Nanayakkara, T. Moot, J. Werner, J. Liu, B. To, S. T. Christensen, M. D. McGehee, M. F. A. M. van Hest, J. M. Luther, J. J. Berry, D. T. Moore, Joule 2019, 3, 2193.

[183] H. Liang, W. Yang, J. Xia, H. Gu, X. Meng, G. Yang, Y. Fu, B. Wang, H. Cai, Y. Chen, S. Yang, C. Liang, Adv. Sci. 2023, 10, 2304733.

[184] H. S. Jung, G. S. Han, N.-G. Park, M. J. Ko, Joule 2019, 3, 1850.

[185] L. Gao, L. Chao, M. Hou, J. Liang, Y. Chen, H.-D. Yu, W. Huang, NPJ Flex. Electron. 2019, 3, 4.

[186] Y. Xu, Z. Lin, J. Zhang, Y. Hao, J. Ouyang, S. Liu, J. Chang, Appl. Phys. Rev. 2022, 9, 021307.

[187] Y. Sun, T. Liu, Y. Kan, K. Gao, B. Tang, Y. Li, Small Sci. 2021, 1, 2100001.

[188] D. Lv, Q. Jiang, Y. Shang, D. Liu, NPJ Flex. Electron. 2022, 6, 38.

RIGHTS & PERMISSIONS

2025 The Author(s). FlexMat published by John Wiley & Sons Australia, Ltd on behalf of Nanjing University of Posts & Telecommunications.